当天发出电源放大器，《复合晶圆厂报告》显示，2023年晶圆月产量将首次增至1024万WPM，2024年将攀升至1060万WPM。
据估计，到2023年，中国大陆将占全球产能的最大份额，达到33%，其次是日本，占17%，欧洲和中东占16%，台湾省占11%2024年行业持续走强，月产能增加36万WPM，各地区占比基本不变
报告还显示，从2021年到2024年，预计有63家公司的WPM增长超过200万英飞凌，华虹半导体，意法半导体和兰斯微电子将引领潮流，共同增加约70万个WPM
此外，2019年全球功率和化合物半导体组件晶圆厂装机量同比增长5%，2020年增长3%，2021年增长7%2022年和2023年将继续上升，年增长率分别为6%和5%，突破1000万WPM大关