日前，XTUG将在上海盛大开业。
这个会议叫做拥抱异构集成的新机遇，由中芯半导体主办，上海集成电路行业协会，上海集成电路技术与产业促进中心协办届时不仅会有中兴，紫光展锐等系统设计，芯片设计行业，大咖啡分析了异构集成终端应用的新趋势，来自微软，Rhodes，Schwartz，Guilun Electronics等核心和生态系统合作伙伴的专家也分享了后摩尔系统设计各个环节的最新案例，如先进芯片制造工艺，先进封装，射频系统，高速系统，PCB软硬件组合测试分析，EDA云平台等
一个会议。
请你看看后摩尔时代的系统设计生态。
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伴随着摩尔定律曲线变慢，复杂性，尺寸可变性和不确定性的存在使得设计任务更加困难多领域和多物理的挑战引起了对协同设计工具和方法的需求设计过程中不同领域之间的相互依赖要求这些领域中的分析和设计优化必须同时进行对于异构集成，它需要一个系统设计工具，具有并行和集成的设计，分析和优化过程异构集成通过将不同技术，功能和尺寸的芯片集成到单个封装中，为半导体和设备公司的设计和制造提供了新的灵活性因此，不仅国际主流EDA厂商竞相开发相关解决方案，国内EDA企业也紧随其后
但是，从国内EDA企业的现状来看，大多只关注芯片Core and是唯一一家从系统设计角度布局EDA产品线的公司并且经过多年的布局，在系统分析的驱动下，核心全面支持先进的芯片技术和先进的封装，从数字芯片，模拟/射频芯片到3DIC，从芯片和封装到PCB，形成了一个完善的电子系统建模，仿真和分析的EDA平台，充分打通了后摩尔时代设计过程中的所有仿真节点
根据消息显示，信合成立于2010年，其十一年的研发都集中在仿真领域，尤其是电磁场仿真同时，从芯片，封装到板级的一整套仿真EDA解决方案非常符合后摩尔时代的异构集成系统设计思想
具体来说，在先进工艺方面，新和的IRIS和iModeler工具均通过了各大晶圆厂的主流工艺认证，提供了业界顶尖的片上建模和仿真能力，确保芯片级PPA，在先进封装方面，该公司的Metis和Hermes工具提供了从BGA到晶圆级封装到2.5D/3D IC，甚至到最新的Chiplet的完美模拟和分析能力此外，遵循后摩尔时代系统集成设计的发展方向，核心并构建了电子系统建模与仿真分析，EDA平台，包括无线射频系统分析方案和有线高速数字系统分析方案，帮助设计师提高各种电子产品的PPA，缩短上市时间
一个好产品的前提是要有强大的核心竞争力，而核心和三大核心竞争优势为其成功奠定了基础。
1.各种具有自主产权的前沿电磁场和电路仿真解决方案。
Core和是世界上仅有的三家同时拥有MOM仿真和FEM求解器技术的EDA制造商开创了革命性的电磁场仿真平台，突破了传统矩量法只能用于片上，封装等小电尺寸的局限，解决了大小电尺寸需要不同技术的问题一个算法，既可用于芯片级仿真，也可用于PCB板级仿真，有效提高电子产品的设计效率，缩短产品上市周期
2.打造繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态系统。
由于信合常年服务于国内外领先的设计公司和晶圆厂，与全球所有主流晶圆厂，封装厂，四家EDA公司，两个云平台建立了非常稳定的合作伙伴关系并且核心EDA工具已经在众多先进的半导体工艺节点和先进封装中得到验证，并无缝嵌入各大主流EDA设计平台，在用户易用性方面进行了深度优化，可以全面降低工程师的使用门槛
3.支持基于云平台的高性能分布式计算技术。
并开发了先进的多核多机分布式并行计算技术，可以最大限度地利用用户的硬件计算资源同时，该技术还与云计算平台匹配良好，能够利用云中的计算资源，帮助客户最大化模拟效率这家公司是国内第一家上云的EDA公司，在亚马逊AWS和微软Azure Cloud上建立了EDA仿真平台