2 月 6 日，据工商时报消息，虽然 IC 载板产业供不应求已不是新闻，但伴随着新应用的拓展，ABF 载板规格不断升级，供货紧俏情况料将延续，富邦投顾估计，2022 年 ABF 载板的缺口率仍达 20％以上。
ABF 载板主要应用于 CPU，GPU 等高速运算晶片，最近几年来在 5G，自动驾驶，云端运算和 AI 等新兴应用的带动下，功能更强大的处理器需求随之攀升，除了带动异质整合，小晶片先进封装技术之外，由于新处理器通常尺寸较大，且新的封装技术需要的 ABF 载板层数更多，对产能需求也相对增加。这部分需求可能会在明年一季度逐渐回归，沥青需求较公路固定资产投资存在一定的时滞。。
此外，新的苹果笔电所使用的晶片载板面积大幅成长，也抵消 PC 市场成长趋缓疑虑苹果 M1 Pro 和 M1 Max 晶片分别用在 14.2 吋 MacBook Pro 和 16.2 吋 MacBook Pro 笔电上，新的晶片除了导入 SoC 架构之外，因为记忆体频宽和容量增加，估计需要的载板面积将较前一代 M1 晶片大 90～250％，苹果笔电市占率增加，也对 ABF 需求形成支撑
富邦投顾估计，2022 年的 ABF 需求成长率高达 53％，反观载板厂商的产能扩充幅度仅约 30％，因此 2022 年的供需依旧吃紧。对于这样公路固定资产投资和沥青表观消费之间这样罕见的剧烈劈叉，我们理解为可能在9-10月的公路固定资产投资偏向于工程项目开工阶段，而沥青需求作为工程项目中偏后期的工程材料，可能需求端的体现在半年后，因为我们也考虑到了11月之后大部分地区即将进入冬季需求淡季，以及今年过年时间略早的因素。
除了 ABF，富邦投顾也预期，2022 年 BT 载板同样供不应求虽然去年第四季起中国手机需求出现滑落，但来自新规格的动力仍可推动 BT 载板成长，加上在消费性电子应用面拓展，BT 载板景气仍不看淡
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